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电金会有电金引线，而化金没有。而且若金厚要求不高的话，是采用化金的方法，
比如，内存条pcb，它的pad表面采用的是化金的方法。
而tab（金手指）有使用电金也有使用化金！
3、制作工艺区别
镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含物的,
有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚盐型等.用在pcb 行业的都是非氰体
系.
化金(化学镀金)不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上.它们
各有优缺点,除了通电不通电之外,电金可以做的很厚,只要延长时间就行,适合
做邦定的板.电金水废弃的机会比化金小.但电金需要全板导通,而且不适合做
特别幼细的线路.化金一般很薄(低于0.2微米),金的纯度低.工作液用到一定程
度只能废弃
电金板的线路板主要有以下特点：
1、电金板与osp的润性相当，化金板的浸锡板的润湿性是所有pcb finishing
的。
2、电金的厚度远大于化金的厚度，但是平整度没有化金好。
3、电金主要用于金手指（耐磨），做焊盘的也多。
沉金板的线路板主要有以下特点：
1、沉金板会呈金黄色，客户更满意。
2、沉金板更容易焊接，不会造成焊接不良引起客户投诉。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量
的影响。
二、为什么要用镀金板
随着ic 的集成度越来越高，ic脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细
的焊盘吹平整，这就给smt 的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf
life）很短。而镀金板正好解决了这些问题：

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