一.多层板加工工艺说明
1.多层板需要在pcb板的表面增加一层阻焊层，称为阻焊剂。作用主要是防止焊锡时，铜箔线路上占有不应有的焊锡锡导致短路。同时还防止线路之间因潮气或化学品引起的短路，生产和装配过程中不良操作造成的断路，绝缘以及抵抗各种恶劣环境，保证印制板的功能等。换句话说就是将不需要焊接的线路用阻焊剂覆盖住。
2.原理和pcb布局转移差不多，还是利用影印的胶片和感光物质，步骤相信大家已经很熟悉了。大部分厂家用于阻焊剂的感光物质是液态感光油墨，机器将pcb两面均匀的涂抹上液态感光油墨，大概35至40微米厚。然后用烘干机将感光油墨烘干。不同于之前的pcb布局胶片，这次影印的是专门设计的阻焊层文件。将上下两层阻焊层胶片，与中间的pcb板一起放入定位孔，用uv灯进行照射。透明胶片下的感光油墨将会被固化，之后清洗后会被保留下来。清洗掉不需要的、没有被uv灯固化的感光油墨。曝露出来的线路就是以后被用于焊接的部分了。这些曝露的铜线，会通过电镀或化学沉积的方式覆盖一层易于焊接的金属层。之前会采用63/37的锡铅合金，但是在欧盟rohs认证要求下，现在多采用无铅的镍金层。这家公司用的是化学沉积的方式，因为不需要接电极。首先在铜箔上覆盖一层5微米的镍，然后再在镍上覆盖一层10微米的金。镍层可以对铜面进行有效保护，防止铜的迁移，而且具备一定硬度和耐磨性能，同时拥有良好的平整度。而金层有良好的接触导通性和良好的装配焊接性能。最后通过化学镀锡工艺，用化学沉积的方式将2微米的锡沉积到金的表面。大部分pcb表面会简单的显示出每部分是如何连接的，以及某些字符，这一步叫做丝网印刷（silkscreen）。虽然这一步叫做丝网印刷，但早已不用传统方法了，只是保留了名字。比起之前，现在的原理很简单，通过一台喷墨打印机将图例和字符打印到组焊层上。如果pcb是双面的，打印的图例经过烘干后，翻面打印后在烘干即可。
3.然后每一个pcb都会被检测。传统的飞针测试是通过多对移动的探针依次测试每个网络是否有断路，是否和其它网络有短路。因为每个网络都要被测试，所以飞针测试速度很慢。采用针床测试可以减少90%的时间。顾名思义，针床含有4000根小针头，像刷子一样刷过需要被检测的pcb，然后和之前好的pcb进行对比目前为止，制作的pcb一直都属于一块大板的形式。但出厂产品需要按照交货图形的样式，有些需求是要大板上的小图形单元来交货的，所以需要从大板上分离下来。这时利用数控铣床按照事先编好的程序，进行加工。一般会切割出两毫米的间隙，周围的刷子可以将切割时的废屑及时扫到吸尘器中。
4.如果交货时不需要单个小图形单元，而是需要提供一大板，然后将小图形单元用手掰开的话，可以使用v-cut工艺。将pcb板放入v-cut机器中，机器上下各有一个切割器。每一个切割器会切割一个达到三分之一厚度的v型槽，剩下的三分之一正好可以保持住小图形单元们在pcb板上，也方便消费者直接掰下来使用。
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