上海cadence培训费用是多少？小哥怎么样？ pcb板材厚度规格：  0.5mm，0.7mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.5mm，1.6mm，2.0mm，2.4mm，3.2mm，6.4mm
pcb板上铜箔的厚度规格：
18um, 25um, 35um, 70um和105um
按树脂粘合剂分类：
纸基板=酚醛树脂（fr-1,fr-2,xpc,xxxpc）+环氧树脂（fr-3）+聚酯树脂
半固化片：
经过处理的玻纤布浸渍上树脂胶液，再经热处理(预烘)使树脂进入b阶段而制成的薄片材料。
a阶段：在室温下能够完全流动的液态树脂，这是玻纤布浸胶时状态。
b阶段：环氧树脂部分交联处于半固化状态，在加热条件下，又能恢复到液体状态。
c阶段：树脂全部交联为c阶段，在加热加压下会软化，但不能再成为液态，这是多层板压制后半固化片转成的最终状态。
caf:
长时间通直流电的印制线路板，在潮湿环境下沿纤维表面会发生铜丝生长现象，进而导致板材绝缘破坏，这种现象就是离子迁移（conductive anodic filament，直译为导电的阳极丝生长，简称caf）。 
覆铜板=玻纤布+环氧树脂+铜箔；经过蚀刻，电镀，多层板压合=pcb 欢迎致电咨询

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