对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个pcb工程师都不能回避的话题;
层的排布一般原则：
1、确定多层pcb板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是pcb板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到好的平衡。对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对pcb的布线瓶颈处进行重点分析。结合其他eda工具分析电路板的布线密度;再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数;然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。
2、元件面下面(第二层)为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面;敏感信号层应该与一个内电层相邻(内部电源/地层)，利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。
3、所有信号层尽可能与地平面相邻;
4、尽量避免两信号层直接相邻;相邻的信号层之间容易引入串扰，从而导致电路功能失效。在两信号层之间加入地平面可以有效地避免串扰。
5、主电源尽可能与其对应地相邻;
6、兼顾层压结构对称。
7、对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在50mhz以上的(50mhz以下的情况可参照，适当放宽)，建议排布原则：
元件面、焊接面为完整的地平面(屏蔽);
无相邻平行布线层;
所有信号层尽可能与地平面相邻;
关键信号与地层相邻，不跨分割区。

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