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双面锡板/沉金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
双面镀金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装
多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
多层板镀金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装
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特鼎电子从事专业印刷电路板(pcb)之制造，从样品至批量产，皆可依客户需求弹性接单。产品按类型分为：单双面.碳墨印刷.碳墨导孔.银胶贯孔.高低阻抗板等普遍用于led照明行业.电源.家用及办公电子产品 
本公司拥有优秀的经营团队，整合各种优势资源,秉持着『质量第一，服务至上』的经营理念，追求企业永续经营及成长。通过ul认证，及s.g.s(rohs)检验合格。我们拥有最先进的机器，仪器设备及一流的专业人才(10年的pcb行业从业经验)，能利用最短的时间来满足客户的需求。
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