12寸accretech晶圆切割提篮产品参数
产品编号：dsf20d12-000-r0
材质：6061铝型材
尺寸：12寸
槽数：13槽
尺寸：385*390*182 mm
重量≈6.3 kg
垂直度/平整度≤0.5mm
氧化工艺：表面阳极氧化处理适用于accretech东精设备质优价廉 高精密度12寸accretech晶圆切割提篮，是一款采用进口铝型材精密加工而成，表面光滑无毛刺，坚固耐用，完全符合日本精accretech设备技术要求，适用于大型半导体封装车间晶圆切割，能够提升车间生产效率，为您的企业创造更多的价值。
从所周知一片晶圆的产生需要经过漫长复杂的工艺制作而成，如果保护不好对晶圆片造成了划伤、缺口对下一道工序影响非常的大，甚至片晶圆片报废。这个情况是很多半导体生产企业非常不愿意看到的结果，所以在晶圆切割的时候对晶圆片的保护显得格外的重要。晶圆框架盒可以避免晶圆随意滑动，避免胶带的皱摺与晶粒之相互碰撞，有效的保护晶圆片的完整度，同时便于周转搬运。经过精密设计的晶圆框架盒产品完美符合disco/ks切割机的行程工艺要求，质优价廉，深受半导体500强企业青睐。 选择“深圳东虹鑫”7个理由
1、中国电子装配行业协会会员单位；
2、16年生产经验和品质技术沉淀；
3、率先通过iso9001国际质量体系认证，品质保证；
4、拥有多项发明专利，强大的研发设计实力，可非标定制；
5、拥有大型与时俱进生产加工设备，交货速度快；
6、16年累积优质上下游原料配件采购渠道，产品质优价廉；
7、专业的售后服务体系解答产品使用过程中遇到的各种问题,让您放心使用。
1、自产品售出（以客户验收合格签收之日起）质量问题的产品根据合同约定进行包退换或 保修服务。 
2、售后服务实行问责制，建立客户档案，树立客户至上的服务意识，真诚为客户服务为客户解决
问题，专线接受客户投诉，并落实问责
3、24小时在线咨询服务，欢迎拨打全国服务热线：400-037-3188将为您提供技术问题咨 询、报修、即
时在线解决故障等服务
4、无法在线解决的故障，预约上门服务，30分钟内回复上门时间。

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