电路板孔内镀铜测厚仪是一款集快速、简单易用、质量可K等优势于一体的手持式孔内镀铜测厚仪。它专为印刷电路板厚度测量而设计，能在蚀刻工序前/后进行测量。设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
产品特点：
1、仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能
2、出厂前已校准，无需标准片。
3、仪器皮套带有透明塑料窗口，使用时无需将仪器从皮套中取出。
4、D有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
5、应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。
6、测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够工作。
7、探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能及时测量孔铜厚度。
8、仪器皮套带有透明塑料窗口，使用时无需将仪器从皮套中取出。
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