上海电子标签发展的总体目标是：大力推广电子标签应用，使之成为上海ic卡新一轮应用亮点，提升上海信息化水平；加快发展电子标签产业，形成较为完整的产业链，使之成为ic卡产业新的增长点；成为全国电子标签应用的“领头羊”。
由上海交通大学、autoid中国实验室和sap中国研究院等合作建成的上海rfid演示中心，是我国第一个rfid在供应链以及门店应用的前瞻性研究和实验性演示项目。该中心已经在2004年12月正式建成开幕。
上海电子标签产业化发展
rfid产业链包括7个技术方面：标准的制订；芯片设计与制造技术；天线设计与制造技术；芯片封装技术；读写设备开发与生产技术；系统集成和数据管理软件平台；应用系统开发。
目前，上海rfid产业链已经初步形成，在标准制订方面，上海标准化研究院正在参与国家电子标签标准的制订；在芯片设计与制造技术方面，涌现出了上海华虹、上海复旦微电子、上海贝岭等优势企业；在电子标签天线设计与制造技术方面，中国电子科技集团第五十研究所等单位已经做了大量研究和开发工作，推出了系列产品；在系统集成和数据管理软件平台领域，上海交通大学与autoid中国实验室和sap合作，正在进行电子标签中间件的开发；在应用系统开发方面，上海海鼎正在进行rfid在商业流通领域的应用开发，上海通用卫星导航有限公司正在将rfid运用于航空物流管理，上海国际港务正在进行rfid在集装箱管理中的应用测试。
rfid关键技术及目前进展
1.电子标签芯片
rfid系统根据工作频率的不同分为低频、中频及高频系统。低频系统一般工作在100khz-500khz，中频系统工作在10mhz-15mhz左右，它们主要适用于识别距离短、成本低的应用中；而高频系统则可达850mhz-950mhz及2.4ghz-5ghz的微波段，适用于识别距离长，读写数据率高的场合。
目前，华虹公司和复旦微电子等已经研发出iso14443和iso15693标准的电子标签；复旦微电子在今年9月推出了915mhz芯片，上海在芯片开发方面取得了突破性进展。
2.电子标签模块
从目前的情况来看，模块生产的关键技术是芯片倒装焊(flip-chip)技术。就是直接将切割好的芯片反向通过焊球(bondpin)或单向导电胶(acf)和软性pcb或pet材料形成连通，焊接点周围用非导电的固化胶填充，固化后即所谓电子标签模块。
这种工艺的模块生产的主要配套设备主要有两种，一种就是生产焊球的设备，相当于现在的芯片焊接设备，另一种则是焊接设备。目前这两种工艺技术已经可适用于电子标签芯片的批量生产。
目前存在的主要问题是国内设备研制能力差，新工艺开发的能力也差。在短期内要解决好电子标签模块的封装，从设备来讲还是要依靠国外。工艺问题则可利用国内的专业厂家自己摸索。
3.电子标签后封装
电子标签的后封装分为标签型、卡片型和注塑型三种，它们采用的技术各有不同。目前上海以“上海申博智能标识技术有限公司”为代表的企业已具备生产粘贴型、卡片型、注塑型的生产条件和集成条件，以及各型产品的量产供应。
目前的问题是生产成本偏高，transponder占总成本的80%，目前均从国外进口。在产量上升到千万量时，价格会有下降，但仍然偏高。
4.电子标签终端设备
上海华申智能标识有限公司是上海电子标签终端设备设计、制造的专业生产厂商，其主要产品为普通型和防爆型的手持式、联机式电子标签读写器。目前，该产品已通过各项技术测试和审定，进入批量生产。该产品的问世，已引起市场的关注，本市气瓶等特种设备安全管理和物流跟踪、出租车计价器检定等都采用本产品。