日本松下电工宣布将在上海设立热硬化性树脂制造公司，将为该公司继泰国之后第2个海外热硬化性树脂工厂，预定2002年秋季可以完成年产3,600吨之苯酚树脂及年产1,800吨的不饱和聚酯树脂厂的兴建，未来产品将供应汽车或家电业界使用，并计划在2003年投入半导体封止材的生产行列。新公司命名为\上海松下电工电子材料有限公司\，资本额为6亿日元，2003年营业额预估可达10亿日元，2006年可以增加一倍。由于许多日系汽车、家电厂商进入中国大陆，急需高耐热或高强度热硬化性树脂，加上上海是新半导体生产地区，因此可预期树脂需求的成长性。