pct试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验，zui主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度（100%r.h.）[饱和水蒸气]及压力环境下测试，测试代测品耐高湿能力，针对印刷线路板（pcb&fpc），用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验..等试验目的。以下是高压加速pct的一般常见方法：
试验名称
湿度
时间
检查项目&补充说明
jedec-22-a102
121℃
100%r.h.
168h
其它试验时间：24h、48h、96h、168h、240h、336h
ipc-fc-241b-pcb铜张积层板的拉剥强度试验
121℃
100%r.h.
100 h
铜层强度要在 1000 n/m
ic-auto clave试验
121℃
100%r.h.
288h
低介电高耐热多层板
121℃
100%r.h.
192h
pcb塞孔剂
121℃
100%r.h.
192h
pcb-pct试验
121℃
100%r.h.
30min
检查：分层、气泡、白点
无铅焊锡加速寿命1
100℃
100%r.h.
8h
相当于高温高湿下6个月，活化能=4.44ev
无铅焊锡加速寿命2
100℃
100%r.h.
16h
相当于高温高湿下一年，活化能=4.44ev
ic无铅试验
121℃
100%r.h.
1000h
500小时检查一次
液晶面板密合性试验
121℃
100%r.h.
12h
金属垫片
121℃
100%r.h.
24h
半导体封装试验
121℃
100%r.h.
500、1000 h
pcb吸湿率试验
121℃
100%r.h.
5、8h
fpc吸湿率试验
121℃
100%r.h.
192h
pcb塞孔剂
121℃
100%r.h.
192h
低介电率高耐热性的多层板材料
121℃
100%r.h.
5h
吸水率小于0.4～0.6%
高tg玻璃环氧多层印刷电路板材料
121℃
100%r.h.
5h
吸水率小于0.55～0.65%
高tg玻璃环氧多层印刷电路板-吸湿后再流焊耐热性试验
121℃
100%r.h.
3h
pct试验完毕之后进行再流焊耐热性试验（260℃/30秒）
微蚀型水平棕化（co-bra bond）
121℃
100%r.h.
168h
车用pcb
121℃
100%r.h.
50、100h
主机板用pcb
121℃
100%r.h.
30min
gba载板
121℃
100%r.h.
24h
半导体器件加速湿阻试验
121℃
100%r.h.
8h
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