上海中小批量贴片制造优世电子，老牌企业-优世公司在上海区域的市场份额中占着举足轻重的地位，二十余年的加工经验及行业积累已在业内内享有一定知名度。
目前，国内焊接加工市场供大于求，竞争激烈，多数企业生产、经营举步维艰。在产品构成上，为促进行业进一步发展，针对目前影响行业发展的问题，提出相关建议。其一，根据企业自身特点，努力做成小而专、小而特、小而强的企业。鉴于今后一个时期内电焊机行业的市场竞争将更加激烈，这将迫使焊接行业进一步加快技术进步的步伐，改进产品的技术构成，加快开发新产品，积极调整产品结构。
pcb之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。
可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。
高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证pcb长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。
可设计性。对pcb各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。
可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定pcb产品合格性和使用寿命。
可组装性。pcb产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，pcb和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。
可维护性。由于pcb产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。
高精度贴装
特点：fpc上要有基板定位用mark标记，fpc本身要平整.fpc固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大.
关键过程：1.fpc固定：从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求热膨胀系数要小.固定方法有两种，贴装精度为qfp引线间距0.65mm以上时用方法a；贴装精度为qfp引线间距0.65mm以下时用方法b.
方法a：托板套在定位模板上.fpc用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷.耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在fpc上无残留胶剂.
方法b：托板是定制的，对其工艺要求必须经过多次热冲击后变形极小.托板上设有t 型定位销，销的高度比fpc略高一点.
⒉锡膏印刷：因为托板上装载fpc,fpc上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮刀.锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏.另外对选用b方法的印刷模板需经过特殊处理.
⒊贴装设备：*一，锡膏印刷机，印刷机最好带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响.其次，fpc固定在托板上，但是fpc与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与pcb基板最大的区别.因此设备参数的设定对印刷效果，贴装精度，焊接效果会产生较大影响.因此fpc的贴装对过程控制要求严格.
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