上海嘉定pcb焊接插件优世电子，老牌企业-公司成立二十余年，一直秉承着“客户至上”的管理理念，以确保客户交货期限为宗旨，保证客户产品质量为目的，与客户并肩作战为取得双赢而努力。
目前，国内焊接加工市场供大于求，竞争激烈，多数企业生产、经营举步维艰。在产品构成上，为促进行业进一步发展，针对目前影响行业发展的问题，提出相关建议。其一，根据企业自身特点，努力做成小而专、小而特、小而强的企业。鉴于今后一个时期内电焊机行业的市场竞争将更加激烈，这将迫使焊接行业进一步加快技术进步的步伐，改进产品的技术构成，加快开发新产品，积极调整产品结构。
pcb布局
表面贴装封装有非焊接屏蔽界定（nsmd）和焊点屏蔽界定（smd）两种。与smd方式相比，nsmd方式可严格控制铜蚀刻工艺并减少pcb上的应力集中点，因此应首选这种方式。
为了达到更高的离地高度，建议使用厚度低于30微米的覆铜层。30微米或以上厚度的覆铜层会降低有效离地高度，从而影响焊接的可靠性。此外，nsmd焊盘与接地焊盘之间的连线宽度不应超过焊盘直径的三分之二。建议使用表1列出的焊盘尺寸：
采用焊盘内过孔结构（微型过孔）的pcb布局应遵守nsmd焊盘界定，以保证铜焊盘上有足够的润焊区从而增强焊接效果。
质量检测
以下是微型smd安装在fr-4 pcb上时的焊接点可靠性检查，以及机械测试结果。测试包括使用菊花链元件。产品可靠性数据在产品的每项质检报告中分别列出。
焊接质检
焊接可靠性质检：
⒈ 温度循环：应遵循ipc-sm-785 《表面贴装焊接件的加速可靠性测试指南》进行测试。
⒉封装剪切：作为生产工艺的一部分，应在封装时收集焊接凸起的剪切数据，以确保焊球（solder ball）与封装紧密结合。对于直径为0.17mm的焊接凸起，所记录的每焊接凸起平均封装剪切力约为100gm。对于直径为0.3mm的焊接凸起，每个焊接凸起的封装剪切力大于200gm。所用的材料和表面贴装方法不同，所测得的封装剪切数值也会不同。
⒊ 拉伸测试：将一个螺钉固定在元件背面，将装配好的8焊接凸起微型smd部件垂直上拉，直到将元件拉离电路板为止。对于直径为0.17mm的焊接凸起来说，所记录的平均拉升力为每焊接凸起80gm。
⒋ 下落测试：下落测试的对象是安装在1.5mm厚pcb上具有8个焊接凸起的微型smd封装，焊接凸起直径为0.17mm。在*一边下落7次，第二边下落7次，拐角下落8次，水平下落8次，总共30次。如果测试结果菊花链回路中的阻抗增加10%以上，则视为不能通过测试。
⒌ 三点折弯测试：用宽度为100mm的测试板进行三点弯曲测试，以9.45 mm/min的力对中点进行扭转。测试结果表明，即使将扭转力增加到25mm也无焊接凸起出现损坏。
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