本公司的前身是上海明达电器技术研究所。创建于1996年，于2004年4月改名为上海明达微电子有限公司，已有十多年历史。员工中百分之七十以上具有技术职称，是国家认定的集成电路设计企业。
场效应管的选型及应用概览    场效应管广泛使用在模拟电路与数字电路中，和我们的生活密不可分。场效应管的优势在于：首先驱动电路比较简单。场效应管需要的驱动电流比bjt则小得多，而且通常可以直接由cmos或者集电极开路ttl驱动电路驱动；其次场效应管的开关速度比较迅速，能够以较高的速度工作，因为没有电荷存储效应；另外场效应管没有二次击穿失效机理，它在温度越高时往往耐力越强，而且发生热击穿的可能性越低，还可以在较宽的温度范围内提供较好的性能。场效应管已经得到了大量应用，在消费电子、工业产品、机电设备、智能手机以及其他便携式数码电子产品中随处可见。
spansion力推45纳米闪存
随着电子设备互联互通市场需求的增加，各种带有精美图形和引人入胜的用户界面的应用日趋丰富，嵌入式应用中的闪存需求持续提升。
近期，spansion与300mm半导体晶圆厂xmc共同宣布，双方将进一步扩大合作，开发与生产spansion32nmnor闪存。xmc根据spansion现有300mm工艺授权生产65nm和45nm的闪存，将进一步扩大合作范围。
spansion32nm技术与xmc的制造优势相结合，将会创造更多创新与高品质的产品，推动嵌入式客户实现产品差异化竞争。
spansion与xmc的合作始于2008年。xmc提供的晶圆服务与spansion位于美国德克萨斯州奥斯汀市的旗舰工厂共同成为支持spansion轻晶圆厂战略的核心。spansion灵活采用内部的闪存晶圆厂与晶圆厂合作伙伴相结合的模式，创造了灵活高效的生产网络。
在供电输出条件下保持高效率转换，有效降低了功耗损失，同时提升了散热性能，超低功耗快速响应ldo，保证其转换效率。
他表示，整个产品阵容扩充后，可覆盖200w～300w的范围。同时，在价格和性能上，也力争做到业界前列。
chip封装技术是在高接线密度基板(hdic)的上方及下方采用热传导性极佳的磁性元件进行铸模。新基准chip封装的优点表现在密度上，转换效率达98%。另一个优点是在散热上。此封装技术将很快应用于vicor的功率转换产品中，这可能是未来功率转换的发展趋势。
vicor以前产品的市场定位主要锁定在市场，不过市场较小，未能充分地展现企业实力和产品优势。
vicor调整市场定位，“在坚守市场的同时延伸到中端市场，因为中端市场份额巨大，对于vicor来说，不想错过这块蛋糕。”黄若炜表示。
当前，vicor产品的覆盖领域已包括通信、计算机系统、工业、国防/航空。通信领域涵盖400vdc配电、数据通信、网通和电信基础设施;计算机系统主要有数据中心、高性能计算机、网络服务器;工业领域包括自动测试设备、照明、生产流程控制、交通运输;汽车领域主要覆盖电动汽车和混能汽车。
超低功耗快速响应ldo-上海明达微由上海明达微电子有限公司提供。行路致远，砥砺前行。上海明达微电子有限公司（www.md-ic.com.cn）致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为电子、电工项目合作较具影响力的企业，与您一起飞跃，共同成功!

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