11月28日，上海硅产业集团股份有限公司提交注册，距离登陆科创板仅剩最后一关。作为中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，硅产业集团紧跟国际前沿技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。
硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是生产集成电路、分立器件等半导体产品的关键材料，也是中国半导体产业链较为薄弱的环节。因此，硅产业集团的上市之路不仅关乎企业本身，还肩负着保护国家产业安全的重任。在激烈的市场竞争中，较为严重依赖政府补助的硅产业集团能否经受资本市场的考验？
依赖政府补助，造血能力存隐忧半导体产业是国民经济的基础性和战略性产业，为了实现我国半导体产业“自主可控”，政府先后出台了一系列产业扶持政策，推动中国半导体产业发展。由于硅产业集团所处的半导体硅片行业是国家重点鼓励、扶持的战略性行业，该公司获得的政府补助金额较大。
2016 年、2017 年、2018 年和 2019 年 1-9 月，硅产业集团计入其他收益/营业外收入的政府补助金额分别为 1,782.35 万元、9,729.74 万元、16,605.95 万元和 10,685.12 万元，占公司当期利润总额的比例分别为-19.66%、43.12%、471.16%和-365.44%，占比较高，对公司经营业绩的影响较大。
通过上表可知，2016年度、2018年度、2019年1-3月公司的净利润为-8107.75万元、21761.12万元、967.98万元、547.13万元，扣除政府补助金额后的净利润分别为-10890.10万元、12031.38万元、-16706.47万元、-1479.08万元，如果剔除2017年硅产业集团出售部分soitec股票取得的投资收益25920.48万元的影响，该公司各期的净利润均为负。由此可见，硅产业集团当前较为以来政府补助，且该公司的长期盈利能力仍有不足。
与此同时，硅产业集团在财务安全方面也暴露出一定问题。2016年-2019年1-9月，该公司经营活动产生的现金流量净额分别为 15,442.03 万元、12,333.11 万元、32,706.15 万元和 22,319.91 万元。通过数据可知,硅产业集团的现金流并不稳定。
针对这一现象，硅产业集团解释道:“公司所处的半导体材料行业为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，且主要子公司上海新昇报告期内均仍处于产能扩张的建设期，因此 2016 年和 2018 年均获得了较大金额政府补助，其中收到与收益相关的政府补助计入与其他经营活动有关的现金，各期金额分别为24,682.31万元、2,639.72万元、45,136.63万元和12,630.96万元。”正因这一因素,硅产业集团2018年度经营活动产生的现金流量净额最高。
在国家大力倡导发展半导体产业的背景下，硅产业集团可以在短期内吃一波政策红利。但造血能力过差,对于企业长期发展是百害而无一利。
三大核心子公司各有喜忧，打开市场有侧重随着国家对集成电路重视程度提高，2015年，国盛集团、产业投资基金等发起成立了硅产业集团。因此，硅产业集团是一家典型的控股型公司，自身没有什么实际业务，而其实业主要来自于上海新昇、新傲科技、okmetic三家业内较为有名的子公司。
支撑着硅产业集团的核心子公司虽然各有优势，但仍有很多问题存在。成立于2014年的上海新昇，填补了中国大陆300mm半导体硅片产业化空白的，目前是国内唯一一家能供应300mm半导体硅片的企业；成立于2001年的新傲科技是中国大陆唯一具有smart-cut生产技术的企业；1985年成立的老牌硅晶圆生产商okmetic在半导体硅片行业有着三十年的历史。
不得不承认，上海新昇和新傲科技在技术上有一定实力，但市场竞争力仍稍逊一筹。上海新昇于2016 年 10 月成功拉出第一根 300mm 单晶硅锭，2017年打通了 300mm 半导体硅片全工艺流程，2018 年实现了 300mm 半导体硅片的规模化生产。通过分析硅产业集团的毛利率可知，300mm半导体硅片的毛利率远远低于200mm及以下的半导体硅片。
硅产业集团表示，300mm 半导体硅片则因前期处于量产爬坡阶段，机器设备等固定成本摊销较高，因此虽然营业收入实现增长，但仍出现营业成本大于营业收入的情形。
上海新昇属于300mm 半导体硅片市场新进入者，在技术积累、成本控制、客户关系等方面，与全球前五大龙头企业存在一定差距属于情理之中。硅产业集团在200mm半导体硅片市场，因okmetic公司的贡献，与2017年相比，2018年硅产业集团的营收同比增长了18.8%。
据了解，硅产业集团200mm及以下的半导体硅片（含soi硅片）产品主要面向射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场，并与多家客户保持了十年以上的稳定合作关系。在200mm领域，硅产业集团主打巩固现有客户、拓展新客户的销售策略；在300mm领域仍处于市场开拓阶段，因此采取获新策略。
补足半导体薄弱环节，国产替代之路前景可期硅产业集团差异化的策略能够帮助加快进入市场的步伐，但半导体硅片行业壁垒较高的特性，使得生产企业和主要下游客户较为集中。与此同时，半导体硅片的行业惯例是，下游芯片制造企业引入新的供应商时，通常会要求半导体硅片先行提供部分产品进行试生产认证，待通过芯片制造企业内部及终端客户的认证后，半导体制造企业才会与半导体硅片供应商正式建立商业合作关系。
由于认证周期较长并且认证成本较高，一旦认证通过，芯片制造企业通常不会轻易更换供应商，双方也会就此建立长期、稳固的合作关系。
从未来市场前景看，半导体芯片制造作为半导体硅片的下游市场，90%以上的半导体芯片都需要半导体硅片进行生产。硅产业集团的半导体硅片主要应用在集成电路、传感器与分立器件的生产制造，其具体应用领域主要为模拟芯片、传感器、存储器与逻辑芯片的制造。
因此，通过分析芯片制造产能情况便可以推算半导体硅片的市场量级。2017年至2019年，全球芯片制造产能（折合成200mm)预计将从1985万片/月增长到2136万片/月，年均复合增长率3.73%；中古哦芯片制造茶能从276万片/月增长至338万片/月，年均复合增长率10.66%。尤其，近些年中芯国际、华力微电子、长江存储、华虹宏力等中国大陆芯片制造企业的持续扩产，中国芯片产能不断增长，半导体硅片的需求也将持续增长。
不过，半导体硅片的全球市场集中度持续提升，主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的知名企业占据。与此同时，shin-etsu、sumco、siltronic、环球晶圆、sk siltron等国际巨头的规模效应日益加强，合计市场份额达90%。与行业前五大巨头相比，硅产业集团规模较小，占全球半导体硅片市场份额2.25%。
近些年来，中国对半导体产业重视，产业政策与地方政府双轮驱动下，中国半导体硅片行业新建项目也在不断涌现。因此，硅产业集团在“国产替代”的浪潮中，在挑战与机遇中前行。中国的半导体产业也在一批批优秀的国产企业的努力下，走出“卡脖子”的困境。
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作者：张继文来源：亿欧
