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中信建投--中芯国际三季度业绩回暖,瑞芯微、上海硅成功过会【行业研究】

2019/12/20 1:00:28发布131次查看

【研究报告内容摘要】
本周行情本周道指下跌 0.38%, 收盘价为 415.57;纳斯达克指数本周上涨0.77%,收盘价为 8540.83;恒指本周下跌 4.79%,收盘价为26326.66。
周观点: 中芯国际三季度业绩回暖,瑞芯微、上海硅成功过会智能手机、物联网升温,中芯国际三季度业绩回暖。 随着智能手机、物联网及相关应用下半年开始升温,中芯国际第三季度业绩显著增长,我们预计第四季度增长仍将持续,中芯国际将全面受惠于市场向 5g 标准迁移带来的广泛商机,晶圆、光罩制造等领域持续受益。
上海硅产业集团上市,拟扩充 300mm 硅片产能。 11月 14日,上海硅产业集团科创板过会,公司主要从事半导体硅片制造, 为国内唯一 300mm 半导体硅片供应商与 smart-cut 独占商,随着量产化、良品率提高与折旧期的过去,公司的营收与毛利率将有大幅度提升, 硅产业集团作为产业链最上游的硅片供应商且是国内行业龙头,发展空间具有较大想象力,建议关注。
大基金、 ai 芯片加持, 建议关注瑞芯微。 11月 15日,获国家大基金等多方资本支持, 瑞芯微上交所主板 ipo 成功过会。 公司专注于集成电路、系统级芯片与人工智能领域芯片设计与研发,瑞芯微在平板电脑芯片市场处于龙头地位。公司在 aiot 领域发展迅猛,盈利能力稳步提升。 我们看好瑞芯微智能芯片领域国产化的努力,站在人工智能行业风口, 建议关注瑞芯微。
重压之下 osd 市场持续增长, 新技术拉动需求未来可期。 预计2019年光电子、 传感器/执行器和分立半导体( osd)合并销售额增长 1%。 预计今年采用 mems 技术的传感器和执行器销售将创新高。基于全球经济的适度改善迹象以及市场对新功能的强烈需求,我们预计 osd 销售额将在 2020年和 2021年逐步增长,国内本土产业链,光电、传感器与半导体研发制造有望持续向上。
当前重点推荐标的中芯国际、卓胜微、 金山软件、金蝶国际。
风险提示: 5g 建设进度不及预期, 国产化进程不及预期

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