线路板翘曲的预防：
1、工程设计：层间半固化片排列应对应；
多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品；
外层c/s面图形面积尽量接近，可以采用独立网格；
多层板设计中应注意排层分布对称，元器件布置均匀；
2、下料前烘板
一般150度6--10小时，排除板内水汽，进一步使树脂固化完全，消除板内的应力；开料前烘板，无论内层还是双面都需要！
3、多层板叠层压板前应注意板固化片的经纬方向：
经纬向收缩比例不一样，半固化片下料叠层前注意分清经纬方向；芯板下料时也应注意经纬方向；一般板固化片卷方向为经向；覆铜板长方向为经向；
4、层压厚消除应力 压板後冷压，修剪毛边；
5、钻孔前烘板：150度4小时；
6、薄板不经过机械磨刷，建议采用化学清洗；电镀时采用专用夹具，防止板弯曲折叠
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表.

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